Prexonics®
利用數位噴印技術提升成膜效率和設計的靈活性

PREXONICS® 提供数字喷墨印刷金属薄膜成型解决方案。

賀利氏數位印刷電子公司利用 Prexonics® 技術提供先進的無顆粒金屬油墨,配合精密的噴墨印刷設備並整合為系統解決方案,以滿足現在電子或半導體業不斷創新並且複雜的製造要求。

數位噴印的精度和效率

  • 我們的解決方案採用了獨特的 Prexonics® 無顆粒銀墨水和噴印設備,兩者都是為了實現2.5D 選擇性塗層而設計。這種創新方法可實現精密噴塗的多種設計,並滿足電子封裝微型化的需求。

可客製化金屬層膜厚

  • 我們的數位噴印技術能夠製造150 nm 至5 µm 的金屬薄膜,其電導率水準為塊狀銀的20-50%。
  • 我們系統的核心是 Prexonics® 影像處理器,它可以將CAD 設計精確轉換為噴塗需要的檔案形式。
  • 整個過程以自動化方式做前處理、噴墨列印和燒結成金屬銀薄膜,以符合最高的製造標準。

我們的解決方案適用於廣泛的多種應用

封裝級電磁遮罩 無需遮罩選擇性銀塗層,適用於EMC材料或其它基板的全面和區域遮罩
裸晶封裝的電磁遮罩 直接在EMC材料和矽晶表面進行銀塗層,提供優異的散熱效果

導熱介面材料(TIM)

將熱能量優異地傳導至散熱片的銀塗層

晶片背面金屬化(BSM)

增強與晶背的電氣和熱傳導的銀塗層

基板金屬化(電鍍替代方案)

在各種基板或連接器上無需遮罩以選擇性銀塗層提供高導電性結構

天線印刷

在各種形狀的基板(如EMC、陶瓷等)上印刷天線結構

精密線路印刷

在各種基板(如EMC、玻璃、陶瓷、PI等)上印刷導電線